隨著行動裝置及物聯網設備擴大導入聲控人機介面，MEMS麥克風需求正持續爆發。看好語音功能的後續發展，工研院與英屬維京群島商富迪音訊科技公司簽署MEMS麥克風關鍵技術移轉合作，富迪將成立Taiwan MEMS Sensor(簡稱TMS)新創公司以結合工研院的技術及人員，共創MEMS麥克風商機，希望藉由創新技術的推廣，推升產業價值、提升台灣在全球感測器供應鏈之重要性。

工研院副院長劉軍廷表示，MEMS麥克風具有動態收音、立體音、指向性等發展面向，故在技術與應用上充滿無限創新的可能，工研院要做台灣MEMS產業最強而有力的後盾，與產業合作，在世界的舞台上發展出具自己的特色的MEMS應用。此次藉由工研院「低驅動電壓MEMS麥克風感測元件」技術，利用特殊彈簧設計達到高靈敏度、高清晰度、低雜訊及低耗電的特性，再結合富迪消除迴音及降低噪音處理的語音處理技術，將可創造更多不同的應用產品。此外在量產方面，藉由聯電在製程上的加持，協助雙方的合作克服跨入市場的最後一哩路。

富迪董事長黃炎松指出，語音將成為穿戴式裝置時代的人機介面主流，工研院以「十年磨一劍」的精神，研發出可以與全球競爭的MEMS麥克風。隨著這一次的技術合作，富迪在語音人機介面技術最後一塊拼圖將被完整補上，並完整的掌握麥克風IC，MEMS Sensor與語音處理等關鍵技術。富迪將會把MEMS Sensor技術獨立出來，做為在台設立新創事業Taiwan MEMS Sensor公司。此外、在應用端，富迪也與在助聽器技術開發已經有六年經驗的交通大學進行合作，開發適合用在助聽器上的麥克風、Ultrasound 與語音處理技術。

工研院智慧微系統科技中心主任朱俊勳表示，工研院在經濟部技術處的支持下，累積多年的微機電技術研發成果與能量，如微機電元件設計、製程整合、封裝測試與模組技術之完整解決方案，並推動MEMS麥克風技術開發，從設計、封裝與應用皆有專利突破，完成國內第一顆高階低驅動特性之MEMS麥克風，透過獨特的「可調式彈簧設計」，可縮小結構元件尺寸20%，降低50%的驅動電壓，同時也提升收音的靈敏度並達到有效過濾背景雜訊音，推升3C電子用品、行動裝置、穿戴式電子、車載語音辨識系統等收音及語音辨識功能表現。此次藉由與國際音訊處理IC設計大廠富迪科技的合作，促成國內第一家量產高階 MEMS麥克風專業公司成立，並能透過整合軟硬體的方案生產高性價比之MEMS麥克風，相信在全球「聽」的市場的高度成長下，此優勢將可搶佔MEMS麥克風市場大餅。

這次的合作，工研院實現了從實驗室到生產線的應用挑戰，富迪完整了企業在MEMS 麥克風感測元件上創新的拼圖，未來將藉由新創的TMS公司持續著眼與於高階MEMS麥克風的創新研發，結合既有優秀的語音處理演算法與創新的MEMS麥克風技術作軟硬整合，開創下一個世代聲控的里程碑。