高通要求ITC禁售iPhone 可能波及台灣蘋果供應鏈？
圖、高通要求ITC禁售iPhone 可能波及台灣蘋果供應鏈？
同時，高通正在尋求對蘋果iPhone的LEO禁令，包括：銷售已經進口的侵權蘋果產品，並停止進口這些產品以便在美國分銷和使用：銷售、廣告、展示、倉儲庫存等。
Qualcomm執行副總兼總顧問Don Rosenberg表示：蘋果iPhone拒絕支付使用權利金之下，而繼續使用高通的通訊基頻技術，因此期望藉這些訴訟力求阻止蘋果侵犯行為。
本案高通提出六項系爭專利技術：US8,633,936，US8,698,558，US8,487,658，US8,838,949，US9,535,490和US9,608,675，可以在智慧型能手機中實現高性能，同時延長電池壽命。該六項主張的專利是屬於在移動設備中非必要實施的標準專利(non-essential)，且以前高通從未使用過的專利武器。
同一天，高通也以該六項專利向美國加州南區地方法院提起訴訟，指控蘋果侵犯其專利權，要求賠償和禁令救濟。
蘋果主張高通的專利權耗盡、指控高通雙重收費
之前於2017年6月20日蘋果在San Diego聯邦法院提交的文件中提高了對高通的法律訴訟，提出越來越多的證據指控高通公司的“非法商業模式”，試圖在每個裝有晶片的無線設備上收取專利使用費。
蘋果這波攻擊瞄準高通要求客戶在採購晶片前簽定專利授權協議的做法，該協議允許高通向每支iPhone手機索取其出貨價格的1%，做為供應數據機晶片的代價。從美國最高法院最新判例Lexmark案，因此蘋果主張高通的專利權耗盡僅能從其智慧財產和產品「擇一」收取報酬，不應兩者兼得。
台灣蘋果供應鏈堤防被波及
由於，蘋果在美國銷售部分使用英特爾基頻晶片的iPhone和iPad機型，高通稱這些機型侵犯了六項高通專利。雖然，高通並未直接點名英特爾，但英特爾從iPhone 7開始就為蘋果供應iPhone的部分晶片。
蘋果iPhone的處理器分為：應用處理器（AP）和基頻晶片（baseband processor chip）兩大塊。其中，新機iPhone 8採用的AP是蘋果委由台積電以10奈米製程代工的A11，而舊機過去大都委由三星代工；基頻晶片採用兩大供應商：高通和英特爾，而英特爾的下游代工廠台積電。如今在高通和蘋果爆發專利訴訟戰爭後，可能會拉高英特爾的晶片比重，降低對高通的採購量，以致未來高通占iPhone的基頻晶片比重將由過去的65%，下修至35%。
高通一手打蘋果，但間接受波及者，卻是英特爾還有下游代工廠台積電，還有，一旦進入ITC337調查，受影響者可能擴及台灣整個蘋果供應鏈業者，這一連串的影響仍值得觀察。(922字；圖1；表1)
表、高通與蘋果之專利事件
| 日期 | 訴訟糾紛 |
| 2017年1月20日 | 美國聯邦貿易委員會（FTC）指控高通從事市場壟斷行為。 |
| 2017年1月20日 (3:17-cv-00108) |
蘋果要求高通降低SEPs 授權金、索回10億回扣。 蘋果指控高通，主要包括：（一）針對高通所持有之3G/4G通訊標準相關專利提出非SEPs以及未侵權主張，或降低既有權利金比率條件至符合F/RAND原則水平，特別是權利金計算方面，應以包含專利發明之最小可計量單位（如基頻晶片）價格為計算基礎，而非整個蘋果產品之價格；（二）倘若蘋果承包商與高通子公司之晶片供銷情形，構成專利權耗盡，則蘋果理當無必要取得高通SEPs授權；（三）高通應履行BCPA條款，支付每季10億美元回扣給蘋果；（三）要求法院禁止高通未來再就SEPs授權訂立不合理限制條件。 |
| 2017年5月17日 (3:17-cv-01010) |
高通於美國加州南區聯邦地區法院，狀告4家iPhone、iPad台灣組裝廠，包括：仁寶、鴻海(含：富智康)、和碩、緯創，向法院要求以下救濟： 1. 禁制令INJUNCTIVE RELIEF 2. 具體合約履行SPECIFIC PERFORMANCE 3. 確認之訴DECLARATORY RELIEF 4. 損害賠償 DAMAGES (指控蘋果指使製造商停止向高通支付專利授權費) |
| 2017年7月7日 | 高通以六項非必要標準專利(non-essential)要求ITC禁售及禁進口iPhone。 高通於美國加州南區地方法院提起訴訟，要求侵權賠償。 |
參考資料：
Qualcomm Files Patent Infringement Complaints Against Apple with International Trade Commission and Federal Court. Qualcomm Press Released, 2017/7/7
